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2019台北电脑展:MTK发布首款A77核心5G芯片

黄宇 2019-05-30 10:41

摘要: 2019台北电脑展开幕的第二天,全球知名的芯片研发制造厂商联发科MTK在台北发布了自家研发的全新5G终端芯片,为移动设备市场提供了新鲜的血液并在即将到来的AIoT时代提出了联发科自家...

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2019台北电脑展(Computex2019)于2019年5月28日至6月1日在中国台北举行,PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。

2019台北电脑展开幕的第二天,全球知名的芯片研发制造厂商联发科MTK在台北发布了自家研发的全新5G终端芯片,为移动设备市场提供了新鲜的血液并在即将到来的AIoT时代提出了联发科自家的3A战略。

首先是5G终端芯片方面,MTK 5G芯片采用了7nm的制程工艺,并且是全球首款搭载了Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU的SoC,此外MTK Helio M70 5G芯片还搭载了全新一代的APU 3.0芯片,拥有更好的AI运算处理能力。

另外该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入,面向未来首批上市的5G终端设备。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。MTK高层在采访时表示首批5G终端芯片将于2019年Q3季度奖为终端厂商送样,最快将会在2020年Q1季度正式出现在市场之上。

在已经到来的AIoT时代,MTK提出了3A战略,即AIoT、ASIC以及Auto,也就是智慧万物互联、根据客户需求的芯片性能定制化和汽车自动驾驶识别等Ai级别操作,3A战略也将在未来为MTK带来非常大的市场,帮助其在终端芯片方面取得更好的进步。

文章来源:PChome    作者:白沛然